Intel BX80623I32100 Ficha de datos Pagina 59
- Pagina / 112
- Tabla de contenidos
- MARCADORES
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Datasheet, Volume 1 59
Thermal Management
5 Thermal Management
For thermal specifications and design guidelines, refer to the 2nd Generation Intel
®
Core™ Processor Family Desktop, Intel
®
Pentium
®
Processor Family Desktop, and
Intel
®
Celeron
®
Processor Family Desktop, and LGA1155 Socket Thermal and
Mechanical Specifications and Design Guidelines.
§ §
- Datasheet, Volume 1 1
- 2 Datasheet, Volume 1 2
- Contents 3
- 4 Datasheet, Volume 1 4
- Datasheet, Volume 1 5 5
- 6 Datasheet, Volume 1 6
- Datasheet, Volume 1 7 7
- Revision History 8
- 1 Introduction 9
- Introduction 10
- 1.1 Processor Feature Details 11
- 1.2 Interfaces 11
- 1.2.2 PCI Express* 12
- Datasheet, Volume 1 13 13
- 1.2.5 Processor Graphics 14
- 1.2.6 Intel 14
- 1.3 Power Management Support 15
- 1.5 Package 16
- 1.6 Terminology 16
- 1.7 Related Documents 18
- 2 Interfaces 19
- Interfaces 20
- 2.1.3.1 Single-Channel Mode 21
- Flex Memory Technology Mode 21
- 2.1.5.2 Command Overlap 23
- 2.2 PCI Express* Interface 24
- 2.2.1.1 Transaction Layer 25
- 2.2.1.2 Data Link Layer 25
- 2.2.1.3 Physical Layer 25
- 2.2.3 PCI Express* Port 26
- 2.3.1 DMI Error Flow 27
- 2.3.3 DMI Link Down 28
- 2.4.1.2 3D Pipeline 29
- 2.4.1.3 Video Engine 30
- 2.4.1.4 2D Engine 30
- 2.4.2.1 Display Planes 31
- 2.4.3 Intel 32
- 2.6 Interface Clocking 33
- 3 Technologies 35
- Technologies 36
- Datasheet, Volume 1 37 37
- 3.4 Intel 39
- Turbo Boost Technology 39
- 3.6.1 PCLMULQDQ Instruction 40
- Datasheet, Volume 1 41 41
- 4 Power Management 43
- (ACPI) States Supported 44
- 4.2.1 Enhanced Intel 46
- SpeedStep 46
- Technology 46
- 4.2.2 Low-Power Idle States 46
- 4.2.4 Core C-states 48
- 4.2.4.2 Core C1/C1E State 49
- 4.2.4.3 Core C3 State 49
- 4.2.4.4 Core C6 State 49
- 4.2.4.5 C-State Auto-Demotion 49
- 4.2.5 Package C-States 50
- 4.2.5.1 Package C0 51
- 4.2.5.2 Package C1/C1E 51
- Management 52
- Datasheet, Volume 1 53 53
- Power Management 53
- Datasheet, Volume 1 55 55
- 4.6 Graphics Power Management 56
- 4.7 Thermal Power Management 57
- 5 Thermal Management 59
- Thermal Management 60
- 6 Signal Description 61
- Signal Description 62
- 6.5 Intel 65
- 6.10 Power Sequencing Signals 67
- 6.11 Processor Power Signals 68
- 6.12 Sense Signals 68
- 7 Electrical Specifications 71
- Voltage Identification (VID) 72
- Electrical Specifications 74
- 7.5 System Agent (SA) VCC VID 76
- 7.7 Signal Groups 77
- 7.10 DC Specifications 80
- (Sheet 2 of 2) 81
- Specifications 82
- DC Specifications 86
- 7.11.2 DC Characteristics 87
- 8 Processor Pin and Signal 89
- 90 Datasheet, Volume 1 90
- Datasheet, Volume 1 91 91
- 92 Datasheet, Volume 1 92
- Datasheet, Volume 1 93 93
- 108 Datasheet, Volume 1 108
- 9 DDR Data Swizzling 109
- Table – Channel A 110
- Table – Channel B 111
- DDR Data Swizzling 112
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