Intel EU80570PJ0676MN Ficha de datos Pagina 46
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- Tabla de contenidos
- MARCADORES
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Balanced Technology Extended (BTX) Thermal/Mechanical Design Information
46 Thermal and Mechanical Design Guidelines
Figure 5-2. Random Vibration PSD
5.2.1.2 Shock Test Procedure
Recommended performance requirement for a system:
• Quantity: 2 drops for + and - directions in each of 3 perpendicular axes (that is,
total 12 drops).
• Profile: 25 G trapezoidal waveform
225 in/sec minimum velocity change. (systems > 20 lbm)
250 in/sec minimum velocity change. (systems < 20 lbm)
• Setup: Mount sample system on tester.
Figure 5-3. Shock Acceleration Curve
Vibration System Level
0.0001
0.001
0.01
0.1
1 10 100 1000
Hz
g
2
/Hz
+ 3 dB Control Limit
- 3 dB Control Limit
- Contents 3
- Figures 6
- Revision History 9
- 1 Introduction 11
- 1.1.3 Document Scope 12
- 1.2 References 13
- 1.3 Definition of Terms 13
- Ψ measurements 14
- Information 15
- 2.1.2 Heatsink Attach 17
- 2.2 Thermal Requirements 18
- 2.2.2 Thermal Profile 19
- 2.2.4 T 20
- 2.3.1 Heatsink Size 22
- 2.3.2 Heatsink Mass 22
- 2.3.3 Package IHS Flatness 23
- 2.4.3 Summary 25
- 3 Thermal Metrology 27
- 3.1.1 Example 28
- Assessment 29
- Guidelines 29
- Thermal Metrology 30
- Thermal Monitor Feature 33
- 4.2.1 PROCHOT# Signal 34
- 4.2.3 Thermal Monitor 2 35
- 4.2.5 On-Demand Mode 37
- 4.2.6 System Considerations 37
- Considerations 38
- 4.2.8 THERMTRIP# Signal 38
- (BTX) Thermal/Mechanical 41
- Design Information 41
- 5.1.2 Acoustics 42
- 5.1.3 Effective Fan Curve 43
- Airflow (cfm) 44
- 5.1.5 Altitude 45
- 5.2.2 Power Cycling 47
- 5.4 Safety Requirements 49
- Thermal Module Assembly 49
- Less curvature in region 50
- Shock Load 50
- 6 ATX Thermal/Mechanical 53
- 6.2.1 Heatsink Performance 55
- 6.2.2 Acoustics 56
- 6.2.3 Altitude 56
- PSD (g^2/Hz) 58
- 6.3.2 Power Cycling 59
- 6.5 Safety Requirements 61
- Thermal Mechanical Design 61
- Less curvature in 62
- Core shoulder 63
- Φ36.14 +/- 0.10 mm 64
- Φ38.68 +/- 0.30 mm 64
- 7 Intel 65
- Quiet System 65
- Technology (Intel 65
- (Output Weighting Matrix) 66
- RPM Temperature 67
- Intel® (G)MCH 68
- 7.3 Intel 70
- Loading 71
- Metrology 77
- Heatsink Clip Load Metrology 78
- Load Cells (3x) 79
- Preload Fixture (copper 79
- B.3 Test Procedure Examples 80
- Measurement 81
- Appendix C Thermal Interface 83
- Management 83
- Thermal Interface Management 84
- Appendix D Case Temperature 85
- Reference Metrology 85
- D.4 IHS Groove 87
- TC Wire with Insulation 94
- IHS with Groove 94
- D.5.3 Solder Process 97
- Installation 100
- Extended (BTX) System 105
- Thermal Considerations 105
- TMA Airflow 107
- Reference Design 109
- BOARD PRIMARY SIDE 112
- BOARD SECONDARY SIDE 113
- Mechanical Drawings 114
- Figure 7-54. Intel 126
- Appendix H Intel 127
- Enabled Reference 127
- Solution Information 127
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